HCPL-0721-500E

La porta logica del fotoaccoppiatore HCPL-0721-500E offre una soluzione ad alte prestazioni con caratteristiche chiave come la compatibilità +5V CMOS, un disallineamento massimo del ritardo di propagazione di 20-ns e una capacità ad alta velocità di 25 MBd. Con un ritardo di propagazione massimo di 40-ns e una reiezione di modo comune minima di 10-kV/μs, garantisce una trasmissione del segnale efficiente e precisa. Funzionando in un ampio intervallo di temperature da -40 a +85 gradi, il dispositivo soddisfa rigorosi standard normativi e di sicurezza, tra cui il riconoscimento UL, l'isolamento di 3750 Vrms secondo UL 1577, l'avviso di accettazione dei componenti CSA n. 5 e la conformità con IEC/EN/DIN EN 60747-5-5. La classificazione VIORM di 567 Vpeak per HCPL-072X Opzione 060 sottolinea la sua resilienza ai transitori ad alta tensione, rendendolo la scelta ideale per le applicazioni che richiedono affidabilità, velocità e conformità.

·Isolamento digitale del bus di campo: CC-Link, DeviceNet, Profibus, SDS

·Spostamento del livello del pannello display al plasma AC

·Trasmissione dati multiplexata

·Interfaccia periferica del computer

·Interfaccia del sistema a microprocessore

Disponibili rispettivamente in uno stile di contenitore 8-pin DIP o SO-8, gli optoaccoppiatori Broadcom® HCPL-772X o HCPL-072X utilizzano la più recente tecnologia IC CMOS per ottenere risultati eccezionali prestazioni con un consumo energetico molto basso. L'HCPL-772X/072X richiede solo due condensatori di bypass per la completa compatibilità CMOS. Gli elementi costitutivi di base dell'HCPL-772X/072X sono un CI driver LED CMOS, un LED ad alta velocità e un CI rilevatore CMOS. Un segnale di ingresso logico CMOS controlla l'IC del driver LED, che fornisce corrente al LED. Il circuito integrato del rilevatore incorpora un fotodiodo integrato, un amplificatore a transimpedenza ad alta velocità e un comparatore di tensione con un driver di uscita.

Si consiglia di adottare le normali precauzioni statiche nella manipolazione e nell'assemblaggio di questo componente per prevenire danni e/o degrado che potrebbero essere indotti dall'ESD. I componenti descritti in questa scheda tecnica non devono essere utilizzati in applicazioni o ambienti militari o aerospaziali.

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